深圳商报·读创客户端首席记者 王海荣
伴随AI智能体规模化落地，AI产业正面临从“训练为王”转向“推理落地”带来的结构性巨变。半导体行业竞争的焦点，正从打造更强的单颗芯片，转变为破解算力吞吐、内存带宽、互连效率、供电管理与规模化部署的系统性能力。
芯片巨头在资本市场上的排兵布阵，已现端倪。
收购“现金奶牛”增强业务协同性
5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会召开2026年第5次审议会议，审议通过了中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称：中芯国际）发行股份购买资产暨关联交易事项。
图片来源于上海证券交易所网络截图。记者从中芯国际今年2月25日披露的发行股份购买资产暨关联交易报告书（申报稿）中获悉，中芯国际拟向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）、北京亦庄国际投资发展有限公司、中关村发展集团股份有限公司、北京工业发展投资管理有限公司等5名中芯北方股东发行股份，购买其所持有的中芯北方49%股权，交易价格约406.01亿元。交易完成后，中芯国际对中芯北方持股比例由51%提升至100%，实现全资控股。
从并购交易正式获得受理，到5月11日成功过会，耗时75天。这项创下国产晶圆代工行业并购交易规模新纪录的重组案的背后，是晶圆代工行业日趋激烈的竞争态势。
图片来源于中芯国际网站截图。公开资料显示，中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务。
总部位于北京的中芯北方作为中芯国际的控股子公司，于2013年由中芯北京、中芯国际、中关村发展和北京工投设立，主要提供不同工艺平台的 12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。公司拥有两条12英寸晶圆生产线，每条月产能3.5万片，总月产能达7万片。核心业务覆盖65nm至28nm成熟制程代工，是国内技术水平领先的芯片制造基地之一。
近年来，中芯北方经营效益持续释放。2023年、2024年及2025年1-8月，该公司营业收入分别为115.76亿元、129.79亿元和90.12亿元；扣非归母净利润分别为5.49亿元、16.30亿元和14.68亿元；毛利率分别为10.73%、12.50%和14.74%，呈现持续上升趋势。多项指标显示，中芯北方在现金流创造能力、成本管理及规模效应方面具备“现金奶牛”特征。
中芯国际也在申报稿中称，本次交易有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，促进上市公司的长远发展。
在AI算力、新能源汽车、智能家居、机器人需求井喷的背景下，作为芯片制造核心环节的晶圆代工行业也面临新挑战。
中芯国际坦承，从全球范围来看，晶圆代工市场竞争激烈，标的公司与全球行业龙头相比，在技术水平上仍存在一定差距，目前市场占有率也相对有限。未来，如果标的公司无法及时提供有竞争力的工艺技术和平台，可能面临客户流失与定价能力减弱的情况，并对标的公司的经营业绩产生不利影响。
此外，半导体产业链具有全球化分工的特征，对供应商有较高要求，部分重要原材料、零备件、软件、核心设备及服务支持等在全球范围内的合格供应商数量较少。标的公司也面临供应链风险，以及技术人才短缺或流失风险。
巨头造芯跑出独角兽
在向香港交易所递交主板上市申请4个月后，芯片独角兽企业——昆仑芯又紧锣密鼓地启动了A股IPO之旅。5月14日，记者从中国证监会网上办事服务平台获悉，昆仑芯（北京）科技股份有限公司（以下简称 “昆仑芯”）已与中金公司签署辅导协议，正式启动科创板 IPO 辅导。该公司曾于今年1月以保密形式向香港交易所提交上市申请。
图片来源于昆仑芯网站截图。昆仑芯构建在两地资本市场同步上市的“A+H”格局的背后，是国产芯片加速崛起的身影。
公开资料显示，昆仑芯成立于2011年，注册地位于北京市海淀区，注册资本 41237.1134 万元，法定代表人为欧阳剑。公司控股股东为百度（中国）有限公司，持有公司57.67%的股份。昆仑芯属于软件和信息技术服务业，目前无其他挂牌或上市情况。今年4月29日，昆仑芯与中金公司签署首次公开发行股票并在科创板上市辅导协议。
与众多从零起步的科技企业相比，昆仑芯背靠百度这棵大树。作为百度分拆的核心 AI 算力资产，昆仑芯的前身是百度智能芯片及架构部。2017年推出第一代自研XPU架构芯片，2021年完成独立融资并拆分运营，首轮融资估值达130亿元，是国内AI芯片赛道的独角兽企业。依托百度的技术基因与场景优势，昆仑芯迅速成长，目前已形成从云端AI芯片到软硬件系统的完整解决方案，并在生成式AI、数据中心、智能驾驶等多个领域实现了产品商业化落地。
国产AI芯片市场份额稳步攀升
当前国内 AI 算力需求爆发式增长，国产替代进程持续深化，这为AI芯片产业营造了广阔的市场空间。来自产业研究机构普华有策的市场报告显示，2025年中国AI芯片出货量约401.6万张，本土厂商合计出货约165万张，市场份额攀升至41%。在国产阵营中，华为以约81.2万颗的出货量位居第一，阿里平头哥、寒武纪、昆仑芯紧随其后，形成“一超多强”的竞争格局。
图片来源于平头哥网站截图。其中，2018年成立的平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团全资芯片业务主体。与昆仑芯背靠百度的成长逻辑类似，平头哥也依托阿里巴巴实现了超常规发展，并围绕“端云一体”构建全栈产品体系，在数据中心算力、存力、网力等领域推出一系列芯片。经过持续自研创新，无论是昆仑芯，还是平头哥，其自研芯片的服务对象早已不满足于“老东家”，在不少大型项目和龙头企业中得到应用。
资本市场持续“芯热量”
就在昆仑芯向香港交易所提交上市申请之际，有消息称，阿里巴巴集团也准备推进平头哥独立上市。
与此同时，寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份等多家已登陆资本市场的AI 芯片企业，亦成为资金追逐的明星企业。
截止5月14日收市，寒武纪总市值达7920亿元；以88天创下科创板IPO最快过会纪录的摩尔线程被称为“国产GPU第一股”，于2025年12月5日成功上市，目前总市值达3206亿元；壁仞科技自今年1月2日登陆港股市场后，股价稳步上扬，目前总市值约1263亿港元。
此前，尚鼎芯、曦华科技、基本半导体、华大北斗等多家深圳芯片类企业已向香港交易所递交招股书，拟进一步拓宽融资渠道、强化研发能力，加速实现核心技术自主可控。
其中，中微半导体、国民技术等已经在A股上市的深圳芯片类企业也谋求打造“A+H”双资本平台。今年4月29日，已在A股上市3年的深圳云天励飞技术股份有限公司向香港交易所递交招股书，拟香港主板IPO上市，这是继其于2025年7月30日递表失效后的再度申请。5月12日，正站在存储行业强劲上行周期风口的深圳佰维存储科技股份有限公司向香港交易所更新了港股招股书，继续推进A+H布局。
伴随此次昆仑芯推进IPO进程，势必在本已热闹非凡的国产芯片企业上市潮中掀起新波澜。
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